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面对「缺芯潮」,斯坦德机器人为半导体行业做了什么?
来源:斯坦德机器人    作者: 阅读:8911 日期:2021-08-31

全球缺芯潮愈演愈烈,从上游晶圆缺货,到供货商囤积居奇,再到国际形势不容乐观的种种景象,都在预示着芯片短缺问题不断加剧。而无论是消费电子,还是汽车制造,对芯片的需求都只增不减,如何迅速提高产能,成为半导体行业从晶圆制造到封装测试的众企业亟待解决的难题。

今天分享的案例中,斯坦德机器人通过一套解决方案,帮助半导体行业在扩建厂房、扩大产能方面迈出了关键一步。

项目背景

本项目客户是国内半导体行业Top3的企业,想通过AMR(自主移动机器人)进行晶圆库的晶圆配送,采用人工分拣晶圆并用PAD呼叫AMR的形式,将原厂分拣后的晶圆进行跨厂区搬运。

项目看似简单,不过是一个工厂的搬运项目,实则不然,长走廊、多厂房、跨场景,加上晶圆昂贵且易碎的特性,都为项目实现增添了不少难度。

项目难点

晶圆极其昂贵且易碎,长距离搬运中禁止抖动;

跨楼层、跨场景搬运,需要和电梯、自动门、货淋室对接;

搬运过程中存在近800m长走廊,特征差异小,定位难度高。

解决方案

AMR:34 台Oasis 300UL-SRL(潜伏式自主移动机器人搭载顶升旋转模组)

PAD:8台

自动充电桩:10台

手动充电器:4台

服务器:1台

软件:FMS调度系统、中控系统、Matrix系统、定制呼叫功能

项目亮点

为避免在搬运过程中料车震动导致装载的晶圆抖动影响晶圆品质,斯坦德机器人为客户定制带有减震弹簧的料车,且料车封闭,对贵重的晶圆形成充分保护;

对搬运过程中的电梯、自动门、货淋室进行改造,增加无线对接模块,使得 AMR 系统与模块进行无线对接达到自动开关的效果,实现跨场景高效搬运;

升级定位算法,采用环境适应性新一代定位算法,使得斯坦德AMR即使在长走廊也能精准定位,稳定运输。

项目价值

1、 实现了晶圆自动跨厂区搬运,节约工厂物流人员51人;

2、 提高了现场物料搬运效率;

3、 提升自动化程度,降低现场工作人员的工作强度,降低疲劳度;

4、 全信息化的设备管理方案,可实时监控每一台 AMR状态。

本案例是AMR在半导体生产过程中的典型应用,通过AMR进行晶圆搬运,大大减少搬运工人,提高搬运效率,解决扩建厂房招工难问题,达到自动化升级、降本增效的目的。缺芯潮虽仍在持续,但中国芯片行业终将迎来蓬勃发展,斯坦德机器人目前已服务于多家半导体行业头部客户,未来也将始终站在半导体企业角度,不断提出创新性解决方案,助力中国芯片加快实现国产替代。

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斯坦德机器人(深圳)有限公司:

成立于2016年,专注于工业级移动机器人的研发与生产,实现了机器人定位导航算法、操作调度系统、控制器等核心技术的自主研发全覆盖,在全国乃至全球范围内具备领先技术优势,主要业务为激光SLAM导航AMR及厂仓一体的柔性工业物流解决方案。

斯坦德机器人积极引领AMR在智能制造与工业4.0领域的应用,致力于为优秀的系统集成商及终端制造工厂寻找标准化、可复制的算法应用场景,实现其柔性化、敏捷化的厂内物流需求,为客户践行轻资产、回报快的初期物流投入,为行业构建信息化、数据化的物流基础设施,是全球范围内,真正践行把激光SLAM导航AMR应用于大型工业物流领域的高科技企业。

斯坦德在中、美、日、欧、中东、东南亚等国家和地区累计完成AMR交付逾2000台;在3C、半导体、光伏、锂电、面板、汽车汽配、医疗医药等行业头部客户市占率第一,成功落地项目300+,合作企业包含华为、富士康、台达、华天科技、捷佳伟创等。


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