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这是供应链竞争的时代，“打击”一国链主就可能打垮一国产业。
曾经的日本半导体链主东芝、日立等三巨头，曾经的法国高铁链主阿尔斯通被美国打击后，其背后的产业链供应链也随之垮塌。这样的故事，拜登政府希望在中国重演。
(华为5G 来源：CBC)
为打击华为，他们抓捕了任正非女儿、华为CEO孟晚舟，但在羁押2018天后无罪释放！而在全球供应链绞杀之下，华为智能手机和麒麟芯片却在8月浴火重生，于是他们准备更狠的手段！
据路透社报道，10月6日，美国国会众议院外交委员会主席迈克尔与“中国问题特别委员会”负责人迈克·加拉格尔致信美国总统国家安全事务助理沙利文，敦促拜登政府在管制向中国出口芯片等方面立即采取更严厉的措施，包括对华为和中芯国际采取行动。
对华为的断链绞杀，让世界认清美国的自由竞争商业及供应链价值观的真面孔。掌链本期【首席供应链官】解读中国科技供应链为何终将扛过美国对华科技脱钩断链遏制。
（1）对华为比狠的断链绞杀
9月15日，美国国会众议院外交事务委员会主席迈克尔等率领十名众议员联名致信美国商务部工业与安全局负责人、副部长艾伦，声称华为采用去美化的麒麟芯片违反了相关法律。
麦考尔等提出对华为最狠制裁包括，根据美国《国际紧急经济权利法》认为华为藐视美国技术管制，对华为海思总裁何庭波和中芯国际（给华为代工芯片生产）CEO梁孟松等高管刑事诉讼并发布逮捕令！
9月19日，美国商务部部长雷蒙多在美国众议院听证会上被质询访华期间华为推出新手机一事，虽然承认没发现美国产品，但不无酸气地称，“我们正试图利用美国掌握的每一种工具，组织中国以伤害我们的方式发展技术。”
而10月4日，·雷蒙多在美国参议院商务委员会的听证会上指出，有关中国华为技术有限公司在芯片上取得的突破“极其令人不安”，并强调她主管的部门需要更多的手段来实施出口管制。
种种言行可见，拜登去年会见中国国家领导人所承诺的“六不五无意”无非是“说一套做一套”，扼杀中国科技链主依然。不过，雷蒙多的所谓不安，或是对其霸凌手段失灵的不安。
（2）美国供应链的“三张脸”
2021年1月22日，华为公布创始人任正非签发邮件内容。任正非称，过去几百年来，西方科技像灯塔一样照亮了人类追赶的道路，华为也想学习在无人区点亮5G的灯塔，作出贡献。
当华为尝试迈出第一步，刚刚擦亮一根火柴，企图点亮一座灯塔时，就受到美国的不理解，不理智的一棒打下来。
任正非说，“一开始我们还真以为是我们合规犯了什么错误，在自查自纠；接着第二棒、第三棒又打下来，一棒比一棒狠，我们才知道是要打死我们，并不是小羊在上游喝了什么水。求生的欲望，使我们振奋起来了。”
而华为突围后，也应让世界看清美国宣扬的供应链价值观的真面目。
①第三张脸;公平竞争——只有你在供应链下游，在价值链低端，在产业链底层时，你才能跟我谈公平竞争，因为那是你根本拿不到的幻象。但如果你想迈入供应链上游，价值链高端、产业链上层，你就给我造成了不公平竞争，我就要调查你处理你。
2021年2月24日拜登总统发出对半导体及关键矿产品等进行的百日供应链审查令。审查后，白宫推出一系列对华供应链遏制打压举措，包括被称“对华竞争法案”的《芯片和科学法案》，提供约527亿美元资金补贴和税收等优惠支持美国半导体产业。
今年8月，雷蒙多在访华前提出如果华为放弃5G和芯片研发，美国商务部就停止对华为制裁的要求外，还表示美国不会放松对中国高科技企业的出口管控，不会允许中国参与全球标准制定。
今年9月22日，美国商务部芯片计划办公室发布声明称，实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则。相关规定将限制获得美国政府资金的公司投资于中国等国家的半导体制造业的扩展，并限制这些公司与“受关注的外国实体”进行联合研究或技术许可工作。
直接不让你上场，不让你参与供应链合作，何谈什么公平竞争！
②第二张脸：国际规则——被美国掌控的小圈子内唯美独尊的规则。所谓“基于规则的国际秩序”，或者基于规则的国际供应链秩序。
2023年5月27日，美国主导的印太经济繁荣框架（IPEF）合作伙伴在美国召开部长级会议，并达成供应链协议——全球首个脱华供应链协议。
参与IPEF供应链协议的14个成员国，包括美国、日本、澳大利亚、新西兰、韩国、印度、斐济和东盟7国（菲律宾、新加坡、越南等）。
9月5日，美国总统国家安全事务助理杰克·沙利文在白宫简报会上对记者宣称：“在我们获得更多相关信息和数据之前，我不对现在大家都在谈论的具体芯片发表评论。但无论如何，此事告诉我们，美国应继续实行‘小院高墙’的政策，也就是出于对国家安全的考虑，在高科技领域实施限制措施。”
③第一张脸：贸易自由——被踩在美国供应链下游时才得有限自由。一旦中国从贸易供应链上的乙方变甲方，从下游变成上游，从链辅变成链主，你就是我的威胁，就不会让你自由，就会给你脱钩断链绞杀你。
你的贸易自由是被我踩着脚下时，才有的有限自由。上世纪80年代，当日本东芝、日本电气（NEC）、日立三巨头占据全球动态存储芯片市场55%的份额，东芝超越了美国英特尔和IBM成为全球芯片链主时。
美国开展了“斩首”行动，美国则对日启动“301调查”，动用各种手段打击日本半导体产业，最终打垮日本半导体产业，至今日本半导体龙头匍匐在美国芯片供应链脚下，半导体龙头被韩国三星等超越。
全球供应链本质是全球供需链，没有需求支撑，何需供应销售？中国融入全球供应链一是靠14亿人口的超大规模消费需求，二是靠全球最大制造业国家的产业集群供应能力。
回顾2019年5月16日，美国商务部工业与安全局（BIS）将华为列入实体清单，禁止华为未经美国政府许可购买美国企业的元器件和其他产品。随后，美国高通等芯片供应商股价大跌。
而我们回看其打击华为手段不过是故伎重演。2016年3月，当时美国商务部对中兴通讯实施出口限制，禁止美国元器件供应商向中兴通讯出口技术产品，理由是涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策。
（东芝与索尼芯片）
这跟美国当年打击日本半导体产业，以日本半导体三巨头之一的东芝向苏联出口管制产品的理由一样，东芝违反美国规定出口苏联了。
（1）中国超大规模市场撑起本土链主
根据SIA数据，2021年全球半导体销售额达到了5559亿美元，同比增长26%。其中，中国的半导体销售额达到了1925亿美元，同比增长27%。
面对美国对华脱钩断链，中国大陆半导体设备销售额达到296亿美元，同比增长56%，增速远超全球平均水平。
（中国是全球最大芯片采购方 来源：IC insight）
2022年，中国进口了5384亿件芯片，较2021年减少了970亿件。按照货值计算，中国的芯片进口额达到4156亿美元，较2021年仅减少了5%。这已经是中国连续第二年进口芯片金额超过4000亿美元。
在2022年，全球芯片市场总规模达到5735亿美元。这意味着中国的芯片进口占据了整个全球芯片销售市场的72.5%。这4156亿美元的进口金额令人震惊。根据美国半导体行业协会数据，2022年全球半导体销售金额相比于2021年增长了3.2%，达到5735亿美元。
简而言之，2022年中国的芯片进口占据了全球半导体销售市场的72.5%，也就是说，全球有72.5%的芯片生产出来后都将被进口到中国市场。
截至2023年1月至6月，中国累计进口的集成电路数量为2277亿颗，同比减少了516亿颗，同比下降了18.5%。这意味着与去年相比，每天进口的芯片数量减少了约2.9亿颗。
截至2023年1月至6月，集成电路的累计进口金额为1630亿美元，同比减少了333亿美元（约合2400亿元），同比下降了17.0%。这意味着与去年相比，中国每天进口的芯片金额减少了13.3亿元。
（2）自食其果的台积电与三星电子
不管是印度-太平洋经济框架(IPEF)、芯片四方联盟（Chip 4），还是半导体联盟（SIAC），参与这些联盟的国家和公司看似在唯美国马首是瞻，但最终将难与美国一同采取行动来对抗中国、脱钩断链中国。
台湾省对大陆地区的芯片出口占其总出口的42.3%，被蔡政府奉为“护台神山”的台积电则是全球最大的半导体制造商，中国则是最大的半导体买方市场。在张忠谋站队美国对华遏制策略，台积电对大陆限售高端芯片后收获了什么？
据10月5日，新加坡《联合早报》报道，全球最大芯片代工制造商台积电自6月中旬以来市值已蒸发770亿美元（约5622亿元），损失规模居亚洲之首。预计随着华为通过与中芯国际等供应链伙伴协同解决芯片生产问题，台积电的衰落还会继续。
韩国拥有世界上最大的半导体公司，今年3月15日，韩国政府提出将在首都圈打造全球规模最大的半导体集群，加强韩国本土供应链。韩国三星电子当天表示，将加入这项政府计划并投资超过300万亿韩元（约合1.58万亿元）。
三星新工厂是韩国政府打造“全球最大半导体产业集群”计划的关键部分。该集群目标是吸引超过150家芯片材料、零部件和设备制造商及半导体研发机构，从设计到制造，连接起半导体供应链的各个部分。
问题搞这么大规模卖给谁？中国才是全球最大的半导体消费市场。随着尹锡悦政府亲美疏华政策，紧密配合美国对华科技脱钩断链政策。自砸饭碗效应也已经出现。
2.4万亿元市值的三星电子今年二季利润暴跌95.26%。据韩联社10月1日报道，韩国出口连续12个月下降。
（3）美国打败日本东芝等三链主的因素
可以将日本在上世纪80年代被美国打败的原因，掌链【首席供应链官】归结为以下三个主要因素：
①美政府推进“国家打击行动”：美国公司采取了激烈的价格战策略，同时美国政府采取了支持半导体产业的政策措施，这对日本公司造成了巨大的竞争压力。这包括政府支持、市场保护、制定贸易协议等，以维护芯片产业的竞争力。
②技术领先与企业供应链联盟：美国在技术上保持领先地位，通过不断的技术创新提高芯片的质量和性能。此外，美国建立了由芯片厂商组成的产业联盟，共同开展新技术的研发和生产，增强了美国芯片产业的竞争力。
③灵活适应供应链需求变化：市场需求逐渐从DRAM转向其他类型的芯片，美国公司更灵活地适应了这种市场变化，而日本公司相对较慢，导致竞争地位下降。适应需求也是决定美国和日本半导体供应链可持续发展关键因素之一。
这三个因素共同作用，导致了美国在芯片产业领域战胜日本，重新夺回市场份额。
（华为麒麟芯片 来源：Phone arena）
三、法宝二超级生态集群——支撑链主华为全产业链
（一）纵向的生态集群
由于美国的阻挠，华为难以获得所需的芯片，因此，华为加大对中国半导体供应链企业的投资。华为哈勃科技创业投资有限公司，对芯片产业链供应链配套企业进行投资。据PitchBook的数据，这个基金自成立以来已投资56家企业，其中近半数在过去六个月内进行。
受投的大部分都是半导体供应链企业，包括新兴的芯片制造和设计公司，以及生产半导体材料、设计软件和芯片生产设备的企业。华为没有公开披露基金规模，但根据天眼查的数据，该公司已向某些企业投资了数千万美元。
与华为一样，其他中国电子产品巨头也经营类似的投资基金，包括小米集团、OPPO。这些基金为它们提供了类似的好处。2021年1月至12月初，中国芯片企业通过不同方式筹集了265亿美元，同比增长9%。中国政府还为国内芯片企业提供了数以十亿美元计的资金支持。
（二）横向的生态集群
华为为了应对美国的制裁和围堵，采取了多样化和全产业链的供应链战略，确保了产品的稳定供应和竞争力。
供应链的多元化对于维护生产连续性和降低风险非常重要，华为Mate 60 Pro系列拥有46家供应商，涵盖了多个关键领域，从结构件到处理器再到通信技术等各个方面都有涵盖。这种全产业链的供应链战略是华为成功应对外部挑战的重要策略之一。
资源方面，全球芯片产业在半导体材料和封装等服务方面仍然高度依赖亚太地区。中国是全球最大的半导体市场，只要中国不参与，即使美国、日本和韩国拥有最先进的芯片制造技术，也难以发挥其作用甚至可能陷入困境。同时，中国是世界上最大的稀土矿生产国，掌握着稀土资源的最基础环节，不仅仅是晶圆厂需要，任何地区的半导体生产都离不开这些资源。
(中国镓和锗 来源：CEPT)
镓和锗都属于重要的稀有金属，在半导体材料、新能源等领域有广泛的应用。特别是镓，被誉为“半导体工业的新型粮食”，而锗则是重要的半导体材料之一。在全球锗资源中，中国占比为41%，美国则占比45%。据2021年数据，全球的原生锗产量约为130吨，其中中国和俄罗斯的产量占全球的70%。中国是全球最大的锗生产国，占比高达68%，在过去的十年中，中国累计供应了全球68.5%的锗。
四、法宝三超大规模人才集聚——支撑链主研发创新
掌链【首席供应链官】认为，华为突围还是得益于中国大量人才保障。
9月4日，华为心声社区发布公司总裁任正非在高端技术人才使用工作组对标会上的讲话。任正非称，华为要建立一个自己的高端人才储备库，不拘一格获取优秀人才，但在招聘时要讲清楚公司的业务边界，允许在边界内研究探索。“我们是储备人才，不储备美元，最终储备出自己的人才库。”
华为积极布局的半导体子公司海思，涵盖了多种产品解决方案，最知名的是手机芯片麒麟芯片，据报道称其制程已突破５nm。此外，海思在5G基带芯片和数据中心领域也有显著进展。
人才的回流已成为中国的一股趋势，中国正在积极应对人才流失问题，以华为为代表的高科技企业积极吸引世界各地的科学和工程人才。
同时，中国的基础研究水平也取得了显著的进展。据《日经新闻》2023年8月10日的报道，在统计2017年至2019年期间全球被引用次数排名前10%的论文时，中国首次超越美国，位居榜首。报道还强调，中国在人工智能领域的相关论文总数占据了20.7%，而美国为19.8%，显示出中国在人工智能领域的研究成果正在超越美国。
此外，一项研究发现，在2021年QS世界大学排名中，中国有7所理工类大学进入了世界排名前20位，其中清华大学位居第一，而美国有5所。如果进一步细分到“机械工程”和“电气与电子工程”领域，中国大学在排名前20位中的数量更是远远超过了美国。
（徐直军出席华为与华中科大合作活动 图源：华中科大）
华为注重人才培养和吸引，以确保领先的研发实力。根据2017年的官方数据，华为拥有约8万名研发人员，占公司总人数的45%，遍布于14个研究所和36个创新中心。在人工智能时代，大量人才涌向应用领域，而华为则坚定地投入基础研究。过去十年，华为在研发方面累计投入近4000亿元，并计划在未来继续加大基础研究的投入。
目前，华为签约合作的国内大学有中国科学技术大学、华中科技大学、西北工业大学、复旦大学、清华大学、南京大学、郑州大学、重庆大学、深圳大学、西安交通大学、西安电子科技大学、武汉理工大学、上海交通大学、中南民族大学、湖北工业大学、武汉工程大学等。
近年来，华为积极支持教育部产学合作协同育人（HarmonyOS方向）项目，支撑高校教师开展鸿蒙生态师资培训、课程建设、教材及教具开发。华为合作较多的是中西部地区的大学，华中科技大学被称为华为的“娘家”，一些高校毕业生还未毕业就被华为签约。这或是落实任正非“储备人才，不储备美元”。
而武汉大学是国内首个开设鸿蒙生态应用开发课程的高校，于2021年首次开设鸿蒙生态课程，到2022年2月，拓展至2个班近70名学生选修。华为还在西工大成立华为“鸿蒙生态菁英班”。
编辑：芈图 管一
