2024年刚一开局，美国对华半导体产业遏制的大棒就打过来！

1月2日，ASML（阿斯麦）回应中国媒体，荷兰政府部分撤销了此前颁发的两款光刻机在2023年发货的出口许可证。

随后，媒体曝光这不过是美国政府施压荷兰政府的结果。这也再次显示荷兰政府的半导体设备对华出口还要看美国的脸色。

（日本和印度是U型包围或布袋包围的关键两侧 图源：外媒）

2021年11月16日，疫情期间中美领导人举行视频会晤，拜登首次对中方提出“四不一无意”（包括：不寻求改变中国体制，不寻求“新冷战”，不寻求通过强化同盟关系反对中国，不支持“台独”，无意同中国发生冲突）；

2022年11月14日，中美领导人在巴厘岛会晤，拜登再次对中方表态，把“四不一无意”升级为“五不四无意”（包括：不寻求改变中国体制，不寻求“新冷战”，不寻求通过强化盟友关系反对中国，不支持“台湾独立”，也不支持“两个中国”“一中一台”，无意同中国发生冲突。美方也无意寻求同中国“脱钩”，无意阻挠中国经济发展，无意围堵中国）

2023年11月19日，中美领导人在旧金山会晤，拜登再次重申“四不一无意”承诺和“两个不寻求”（包括：美国不寻求新冷战，不寻求改变中国体制，不寻求通过强化同盟关系反对中国，不支持“台湾独立”，无意同中国发生冲突。美中经济相互依赖，美国乐见中国发展富裕，不寻求打压遏制中国发展，不寻求同中国脱钩）

听其言，观其行，才见真面目，而2021年以来，中国感受到的显示确实这样的：

一、2023年拜登在对华半导体供应链做了啥？

回首2023年，在推进对华半导体供应链脱钩，并构建美国主导的全球半导体供应链体系上，这几件大事值得回看：

1.半导体设备小圈子：2023年1月27日，美国政府与日本、荷兰就共同限制向中国半导体设备和技术的出口控制达成协议，限制向中国出口先进的半导体制造设备和技术。

2.芯片“四方联盟”：2023年2月15日-16日，在“美国在台协会”主持下，美国首次举行“美国－东亚半导体供应链韧性工作小组”官员视讯会，推动建立美国、韩国、日本和中国台湾的“芯片四方联盟”。

3.IPEF供应链协议：2023年5月27日，美国主导的IPEF部长级会议在美国底特律举行，各成员国首次就供应链领域达成协议，

4.法制化对华脱钩：2023年9月22日，美国商务部芯片计划办公室发布声明称，《2022年芯片和科学法案》最终“护栏”规则发布。通过为美国半导体制造、研发和供应链提供资金支持，以减少对亚洲供应链的依赖。

5.升级对华芯片限售：2023年10月17日，美国商务部工业和安全局将13家中国企业列为实体清单的同时，发布了《先进计算芯片更新规则》及 《半导体制造物项更新规则》，全面升级了对华半导体出口管制规则。

6、国家供应链制度化：2023年11月27日，美国总统拜登在白宫宣布成立一个所谓的“供应链韧性委员会”，以30项新措施为基础，从而加强美国对于自身经济发展以及国家战略安全的掌控。

7.百家企业供应链审查：2023年12月21日，美国商务部宣布将对美国半导体行业的供应链和国防工业展开调查，重点对100企业采购中国生产的半导体的方式调查。

二、美国对华半导体供应链的“U型包围圈”

当2021年拜登取代特朗普之初，不少人幻想，激进脱钩遏华的特朗普下马后，“重视规则”的拜登或利于中美供应链修复。但现实是这只是一厢情愿的幻象，中国不过迎来一个更加变本加厉的脱钩者。

2021年2月24日拜登总统发布第14017号行政命令，要求美国政府对半导体制造和先进封装、关键矿物和材料、新能源电池等四类关键产品供应链评估的，这就是“百日供应链审查”。到同年6月8日，美国白宫发布《建设韧性供应链，振兴美国制造，促进广泛增长》报告。

到2023年11月27日，美国总统拜登在白宫宣布成立供应链韧性委员会，成为拜登推进对华制度性脱钩的重要一步。2023年12月21日，美国商务部宣布将启动的百家企业供应链调查，我们称之为“百企供应链调查”，可见美国对华高科技领域的扼杀短期内不会停步。

关注地缘物流与供应链的研究者、《羊圈困境》作者杨达卿分析，拜登“百日供应链审查”为其3年来推进对华制度化脱钩、系统化脱钩提供了前期调查。特朗普时期，在“美国优先”策略下不但极限施压中国供应链，也对欧日等盟友无差别敲打，供应链霸凌引发盟友抵触。拜登上台后，威逼利诱盟友联合组建去中国化小圈子，在印太地区集群式遏制中国供应链，有了印太供应链圈子；寻求在中国周边连锁式遏制中国供应链，有了芯片四方联盟和美日印澳半导体供应链协同。

（美国对华的“U型包围”或“布袋包围”）

杨达卿分析，综合地缘政治形式，拜登对华供应链包围看似形成“U型包围”或者说“布袋型包围”之势，日本和印度是U型包围的东西两个核心支柱。但供应链合作本质是要利益导向下的协同共生，在“你中有我，我中有你”的数字化供应链时代，拜登的“U型包围”装了太多损人利己的私心，只会毒化本已脆弱的全球供应链，以构建人类命运共同体为目标的互利共生的新型国家供应链关系将获得理解。

（一）U型东部：美日韩台芯片四方联盟

U型包围的东侧也是美国“第一岛链”的盟友国家和地区。

2022年3月29日，韩国政府正式证实美国提出建立一个由美国、日本、中国台湾地区和韩国组成的芯片联盟（Chip4），邀请企业包括除了美国英特尔、高通、美光、博通之外，还有

日本东芝、瑞萨、东京电子，中国台湾省台积电、联发科、日月光及韩国三星、SK海力士，实现芯片供应链闭环，将大陆企业排除在外。

其实早在2021年5月11日，美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业已经成立美国半导体联盟（简称SIAC）。该组织是一个由半导体企业和半导体下游用户组成供应链全链路组成的联盟。

（去中国化的美国半导体联盟）

该联盟包括美国半导体设计及生产巨头英特尔、英伟达、AMD、高通、美光、思科、IBM等，还包括美国数字科技巨头苹果、谷歌、亚马逊，韩国三星、SK海力士，日本尼康、东京电子，及中国台湾台积电、德国英飞凌、荷兰阿斯麦等。

该联盟看似一个民间组织，其实也是落实美国推进去中国化半导体供应链，联盟成立的首要任务也是寻求美国国会拨款补贴，为《美国芯片制造法案》争取资金。而拜登政府推进的芯片联盟则是围绕中国周边建立的，政府主导的芯片供应链联盟，已经把供应链竞争从企业供应链竞争上升到国家供应链竞争层面。

2023年2月16日，美日韩及中国台湾地区的芯片四方联盟在中国台湾地区首次召开高级别官员参与的“美国－东亚半导体供应链韧性工作小组”视频会，推进四方共建去中国化半导体供应链。

（芯片四方联盟 来源：The Korea Times）

在全球半导体领域，美国在制造最先进半导体设计和人工智能方面领先，日本在关键材料和设备供应上处于领先地位，韩国和中国台湾拥有领先芯片制造能力。四方联盟目标是构建以美国主导的从设计、生产到在友岸国家分销的芯片供应链。

2023年3月，美国、日本和韩国官员在美国举行首次经济安全对话会议，重点讨论了加强供应链的韧性和新兴技术的开发。包括在量子技术、生物和太空等新兴关键技术领域的合作，以及如何加强合作以稳定半导体、电池和关键矿产的供应链。

自2022年以来，美国积极与日本和韩国互动构建一个去中国化的供应链联盟，以重建美国在半导体领域的霸权地位，并阻挠中国半导体产业的崛起。美国还与日本和韩国就半导体供应链的合作达成了一致，包括成立联合工作小组，共同研究半导体产业的联合研发和产业分工。

目前，美日韩都在推行“中国+1”战略，即在中国利用已经建立的供应链网络维持自身市场份额，同时努力摆脱对中国的过度依赖，将部分供应链环节移至其他地区。因此，美日韩在维持半导体主导地位、重构“去中国化”供应链方面目标一致。

这种盟友不仅是中间工业品，也包括上游工业原料。2022年6月14日，美国国务院发表声明：美国和主要伙伴国家宣布建立“矿产安全伙伴关系”(MSP)，并称其“致力于建立强大、负责任的关键矿产供应链，以支持经济繁荣和气候目标”。

MSP也是美国打造的关键矿产供应链合作联盟，包括欧盟、德国、法国、英国、加拿大等盟友，也包括第一岛链和第二岛链上的日本、韩国、澳大利亚等国家，目标是确保关键矿物的生产、加工和回收，谋求供应链稳定和多元化，以支持各国充分利用其矿产优势实现经济发展的能力。

但供应链本质是供需链，没有超大规模需求买单的供应链也是难以维持的供应链，中国则是全球最大的半导体买方市场。2023年7月，英特尔CEO基辛格、高通CEO阿蒙和英伟达CEO黄仁勋联合建言拜登政府，重新考虑对华半导体出口的新限制政策。

他们担心如果与中国这个全球最大的市场切断联系，可能会对美国在技术创新方面的努力造成严重损害，最终使美国在全球半导体行业中失去竞争优势。

据《纽约时报》报道，中国市场约占全球半导体市场的三分之一，对于英伟达、英特尔和高通而言，这意味着每年超过500亿美元的收入。

微软公司的联合创始人比尔·盖茨在之前的一次媒体采访中直言，美国打压中国企业的行为对美国企业并无益处。这样的政策只会促使中国企业更加依赖自身力量，加速中国科技的发展。

根据中国海关公布数据，2023年前三季度中国芯片进口量同比下降了14.6%，进口额减少了超过600亿美元，下降幅度达到19.8%。数据表明，随着国产芯片自给率和竞争力提升，中国对美国高端芯片依赖正在减少，这一趋势给美国芯片企业带来了实质性的压力。

（二）U型南部：14国印太供应链

2022年5月成立的Indo-Pacific Economic Framework (IPEF)涵盖了14个成员国，包括美国、韩国、日本、澳大利亚、新西兰、斐济、印度、文莱、印尼、马来西亚、菲律宾、新加坡、泰国和越南。

IPEF致力于加强美国与印度-太平洋地区国家的经济联系，并着重于四大领域：数字贸易、供应链、清洁能源和税收。其中，供应链协议是IPEF成立后达成的第一份重要协议。

2023年5月27日，IPEF部长级会议在美国底特律举行，各成员国首次就供应链领域达成协议，以减少对中国产品的依赖。协议考虑建立三个新的IPEF供应链机构，以促进IPEF合作伙伴之间在供应链问题上的合作：

第一，成立IPEF供应链理事会。共同制定针对关键部门和关键商品的具体行动计划；

第二，建立危机应对网络（掌链注：类似应急供应链协同网络）。针对可能发生的供应中断，向成员国发出早期预警，以进行更密切的协调，最大限度减少对经济的负面影响；

第三，组建新的劳工权利咨询委员会（掌链注：可持续供应链协同组织）。以促进可持续贸易和投资，并为尊重劳工权利的企业提供投资机会。该委员会将由政府、工人和雇主代表组成。

IPEF的供应链协议旨在增强成员国间在关键领域，如芯片和关键矿物的合作。作为IPEF框架的发起国，美国希望通过此协议，在印太地区的成员国之间建立有效的供应链中断应对机制。

东南亚新兴市场，包括越南、泰国、印尼、马来西亚、菲律宾，正寻求利用美国的CHIPS法案发展其半导体产业，希望成为中国制造的替代方。尽管更先进的前端芯片生产集中在台湾和韩国，但东南亚在后端组装、测试和封装方面也扮演着重要角色。

例如，新加坡的半导体产业链非常成熟，拥有众多半导体领域的巨头，并为全球半导体市场贡献了11%。

（东南亚半导体产业 来源：east aisa forum）

新加坡在东南亚地区的半导体产业链显得格外成熟。其地理位置优越，位于马六甲海峡南口，使其成为半导体制造的理想港口。得益于其丰富的技术人才、先进的基础设施和良好的商业环境，新加坡已经发展出一套完整的半导体产业链，包括IC设计、制造和封测。

新加坡汇聚了许多半导体领域的领军企业，如联发科、博通、德州仪器、意法半导体等专注于芯片设计的公司，以及联电、格芯等晶圆厂。2022年，新加坡的半导体行业对国内生产总值的贡献达到了7%，在全球半导体市场中占有11%的份额。此外，全球20%的半导体设备是在新加坡制造的。

马来西亚在全球半导体封测领域占据着13%的市场份额，其地理位置邻近南中国海和马六甲海峡，对半导体产业发展十分有利。马来西亚吸引了日月光、英特尔等众多重要半导体公司的投资。

越南毗邻中国，其优越的海运条件正迅速使其成为数字经济和半导体产业的关键国家。越南政府为科技公司提供税收优惠，吸引了三星电子、英特尔等国际公司的合作。

泰国作为东南亚半导体产业的主要参与者，已成为全球第13大电子产品和零部件制造基地。泰国政府通过提供多项激励措施，促进了包括英业达等公司的投资。

印尼政府积极推动半导体产业的发展，通过提供税收优惠吸引了包括信义太阳能等中国投资者的关注。菲律宾凭借其在半导体和电子产品贸易中的重要地位，与中国台湾省建立了紧密的联系，成为半导体产业的重要参与者。

（三）U型西部：美日印澳四边机制

印度是U型包围或布袋包围的关键一侧。让印度制造替代中国制造，是莫迪政府雄心，而进军半导体产业也是印度制造发力点。2021年12月，莫迪政府推出《印度半导体计划》——印度半导体国家战略，并给予100亿美元财政支持。

拉拢印度加入遏华供应链朋友圈，让其成为美国U型包围或布袋包围的关键一围，拜登政府不遗余力。2022年5月24日，美日印澳“四方安全对话”（Quad）峰会在日本东京召开，四国在会后发表联合声明，宣布将共同建造半导体供应链，在关键技术与设施排除“有疑虑的供应商”。

声明虽未直接点名中国，但所聚焦半导体、5G、新兴科技等关键技术供应链安全，显然是按照美国喂食的意图。

（美日印澳半导体供应链协同）

其实，早在2020年8月24日，日本、印度、澳大利亚三国被曝制定一项“供应链弹性倡议”，试图组成供应链联盟来减少对中国的依赖，建立一个共享资源和技术的供应链。这一举措也是在美国倡议下，作为日本、印度和澳大利亚之间的合作的一部分。

2023年6月21日至23日，印度总理莫迪访问美国，美国白宫宣布支持印度“大国崛起”，同时宣布美印半导体等方面合作，美国半导体公司将在印度建立半导体生态体系，增进供应链多元化。美国将协助培养6万名印度工程师，并且支持印度加入由美国主导的“矿产安全伙伴关系”，确保印度能获得生产半导体需要的矿产。

其中，美光科技公司将获得“印度国家半导体使命”（Indian National Semiconductor Mission）支持，投资超过8亿美元。美国应用材料公司（Applied Materials）宣布将在印度建立新的商业化和创新半导体中心。

2023年9月9日，在印度召开的G20峰会上，美国、印度、沙特、德国、法国、意大利等国及欧盟签署了一份谅解备忘录，宣布建设“印度-中东-欧洲经济走廊”（IMEC）。

（印欧走廊 来源：ciwad india）

该项目旨在构建两条主要走廊：一条连接印度和波斯湾，另一条连接波斯湾和欧洲，主要包括港口铁路线，电力、清洁能源和数字化基础设施。

IMEC的目标是确保区域供应链安全，促进货物和服务在欧亚之间的流通，同时为相关国家创造就业机会，减少温室气体排放，实现亚洲、欧洲和中东的一体化。这也对中国“一带一路”的替代方案。

（四）U型北口：封不住的蒙古

蒙古国拥有丰富的稀土资源，占全球储量的五分之一。作为半导体关键原材料，美韩等寻求掌握半导体供应链上游原料供应，蒙古国就成为美国布局的关键一子。

2023年6月27日，韩国、美国和蒙古国联手启动了一个新的合作平台，名为“韩美蒙关键矿产三边协商机制”并首次举行会议，目的是为了确保所谓全球关键矿产的供应链稳定性。

（韩美蒙三方合影 来源：韩联社）

该合作机制的始建于2022年8月韩国外长朴振访问蒙古国期间，双方打算设立一个韩蒙合作委员会。该合作机制的成立被视为围绕中国建立一个新的供应链网络的一部分。韩国、美国和蒙古国通过此举，希望减少对中国稀土资源的依赖。

对美国而言，稀土资源丰富的蒙古国无疑是一个潜在的重要供应商，但蒙古国的地理位置给这种合作带来了复杂的挑战。蒙古是一个内陆国家，没有直接通向海洋的出口。蒙古需要通过中国或俄罗斯的港口来运输。但美国显然不愿让进口物资经过中俄两国海关，特别是在当前的地缘政治环境下。

而俄罗斯方面的态度似乎也相当强硬，暗示不会轻易为蒙古的稀土运输开绿灯。如果考虑空运，成本将高得惊人。稀土矿产的需求量极大，而空运的成本非常高昂，即使是经济实力雄厚的美国也会因此望而却步。

此外，即便蒙古能够与美国建立贸易关系，对中国的影响也有限。稀土元素的加工非常复杂仍需要中国技术和设备。除非别无选择，否则美国可能不会急于与蒙古国建立密切的稀土贸易关系。

杨达卿分析，从美国对华脱钩断链效果看，中国半导体、智能手机等领域企业受到冲击不小，但也刺激了中国企业自主研发，华为构建了鸿蒙系统等，形成独立于美国安卓、iOS等系统之外的自主供应链生态，而美国遏华供应链的举措已反噬美国企业国际供应链；

同时，美国联合盟友制造的U型包围圈或布袋包围圈也反噬到日韩德等对华贸易。中国作为全球第二大经济和全球最大半导体消费市场，有足够的体量、耐力应对对抗。

中美供应链将由此前美国打击及中国反制的对打阶段，或将进入斗而不裂的抱摔阶段，在“你中有我，我中有你”的全球供应链中竞争，但也不排除在领先科技领域出现更激烈的摩擦。

编辑：羋华 管一